Budući da je lanac industrije integriranih krugova izuzetno složen, postoji mnogo nesporazuma oko lanca industrije poluprovodnika. Ovaj se članak fokusira na odgovor na pet najčešćih nesporazuma domaćih čipova:
Jedan, možeš li napraviti čip pomoću litografskog aparata?
U stvari, litografija je samo jedna od sedam glavnih karika procesa (litografija, nagrizanje, taloženje, implantacija jona, čišćenje, oksidacija i inspekcija) industrije poluvodiča. Iako je to jedna od najvažnijih poveznica, ona ostavlja ostalih šest veza. Niko od njih neće raditi.
Proces proizvodnje integriranih krugova podijeljen je u&"tri glavna &"; +" četiri mala" procesi:
tri glavna (75%): fotolitografija, bakropis, taloženje;
Četiri mala (25%): čišćenje, oksidacija, detekcija, implantacija jona.
U normalnim okolnostima, fotolitografija čini 30% ulaganja u cjelokupnu opremu proizvodne linije i jedna je od tri najvažnije front-end opreme uz mašinu za bakropis (25%) i PVD / CVD / ALD (25%) . Čips se može napraviti pomoću litografskog aparata. Litografija je samo jedan dio procesa proizvodnje čipova. Takođe mu je potrebna podrška ostalih šest glavnih front-end procesnih uređaja, a njegova važnost je jednako važna kao i litografska mašina.
Drugo, najhitnija stvar u Kini je stvoriti litografsku mašinu?
U stvari, Kini ne nedostaju litografske mašine. Nedostaje ostalih šest vrsta procesne opreme koju kontroliraju američki proizvođači (taloženje, nagrizanje, implantacija jona, čišćenje, oksidacija i inspekcija).
Litografske mašine su grubo podijeljene u dvije kategorije:
1, DUV mašina za duboku ultraljubičastu litografiju: može pripremiti 0,13 um do 7 nm čipova;
2. EUV ekstremna ultraljubičasta litografska mašina: pogodna za čipove ispod 7nm do 3nm.
U trenutnim okolnostima, litografske mašine DUV nisu ograničene na Kinu i još uvijek se isporučuju normalno, jer dobavljači uglavnom dolaze iz ASML-a u Evropi i Holandiji, kao i iz Nikona i Canon-a iz Japana. Oni nisu izravno predmet američke zabrane, ali EUV trenutno nije dostupan za kupovinu.
Kao što je spomenuto u prethodnom izvještaju, vjerujemo da će se kineski poluvodiči s cjelovitog vanjskog ciklusa prebaciti na dvostruku arhitekturu unutarnjeg ciklusa vanjskog ciklusa + Zasnovan na stvarnosti da su poluvodiči globalna podjela rada, vanjski ciklus znači objedinjavanje dobavljača opreme koji nisu iz SAD-a. To je i dalje ključan i realan izbor. Trenutni raspored front-end opreme je:
1. Litografska mašina: Monopolized by European ASML and Japan' s Nikon and Canon;
2. Nagrizanje, taloženje, implantacija jona, čišćenje, oksidacija i ispitivanje opreme: Sjedinjene Države i Japan monopolizuju ispitnu opremu, a američka OVK duboko monopolizuje ispitnu opremu.
Stoga je, u pozadini širenja proizvodnje poluvodiča u Kini&# 39, glavni prioritet za unutrašnji i vanjski dvostruki ciklus oslanjanje na domaću proizvodnju i kombiniranje s Europom i Japanom kako bi se zamijenila ne-litografska oprema koju kontrolira Sjedinjene Države. Stoga, za razliku od većine ljudi koji razumiju, ne nedostaje kineske proizvodnje poluvodiča. Litografija.
Tri," samoistraživanje" može riješiti čip jaz?
U stvari, većina trenutnog" samorazvijenog" ne samo da ne može riješiti trenutni jaz u čipu, već će pogoršati nedostatak čipa.
Jer takozvani" samorazvijeni" čipovi glavnih internetskih kompanija / proizvođača automobila / proizvođača mobilnih telefona zapravo su samo dizajn čipa, korak u procesu proizvodnje čipova, a najvažnija proizvodnja čipova je razlika između čipskih proizvoda koji nam nedostaju. Sada svijetu nedostaje jezgara. Ono što nedostaje nije dizajn čipova, već najvažnija proizvodnja čipova.
Sada će nacionalno razvijeni čipovi povećati narudžbe fabrike za smanjivanje i nastavit će povećavati jaz između ponude i potražnje za kapacitetom livnice čipova. Stoga se jaz u čipu u budućnosti može riješiti samo u fabričkim proizvodnim pogonima (SMIC, Huahong), IDM pogonima (China Resources Micro, Changcun, Changxin), umjesto u &, samo-istraživanju" (dizajn čipa).
Relativno gledano, prag za dizajn čipova je relativno nizak, s brzim pokretanjem i brzim rezultatima. Poslovni model je sličan razvoju softvera. Kina je već predvodila svijet u mnogim oblastima bez zamjene za dizajn čipova. Uzmimo za primjer Huawei HiSilicon, prije ograničene ljevaonice čipova, različite snage dizajna čipova HiSilicona već su među prva dva na svijetu.
Dakle, ono što sada treba podršku je područje proizvodnje čipova, a ne dizajn čipova (samorazvijeni). Bez podrške čvrste livnice fabs, fabless je samo fatamorgana na nebu.
Četiri. Trenutno Kini nedostaju samo vrhunski čipovi?
U stvari, Kini nedostaje zrelija tehnologija. 8-inčni je uži od 12-inčnog, a 90 / 55nm 12-inčni od 7 / 5nm.
Zrela / napredna izrada vrlo su važni i neophodni. Osim AP-a i DRAM-a u mobilnom telefonu, većina ostalih čipova su zrele izrade. Čipovi potrebni za tramvaje, posebno poluprovodnički čipovi snage / MCU čipovi, sazreli su 12 inča ili 8 inča.
Za Kinu ne postoji samo veliki jaz između 7/5 / 3nm i TSMC u naprednom procesu, već se veći jaz ogleda u proizvodnom kapacitetu zrelih procesa. Na osnovu ekvivalentnih 8-inčnih proizvodnih kapaciteta, SMIC-ov proizvodni kapacitet je samo 10% do 15% TSMC-a. Jaz je i dalje ogroman i uopće ne može zadovoljiti domaću potražnju.
Naročito kompanije sa liste domaćeg dizajna čipova, većina ih je u zrelim procesnim čvorovima, ali ne postoji lokalno podudarni kapacitet zrele ljevaonice;
Weir-ov CIS / PMIC / upravljački program, Zhaoyijevi inovativni NOR i MCU, Goodix-ovo prepoznavanje otiska prsta, Shengbang-ov analogni IC i Zhuoshengwei-ova radio frekvencija, svi su u 12-inčnoj zreloj tehnologiji (90 ～ 45nm). ) Umjesto takozvanog 14/10 / 7 / 5nm naprednog procesa. Još važnije, trenutno najtraženiji električni automobili i fotonaponski pretvarači / MCU / strujni čipovi dovršeni su na 8-inčnom zrelom proizvodnom kapacitetu, što je ujedno i najrjeđi sektor, a nestašica premašuje takozvani" napredni" čips.
Stoga trenutni prioritet nije 7/5 / 3nm, već prvo napraviti zreli proces.
5. Kina želi samostalno izgraditi vlastiti sistem industrije poluvodiča?
U stvari, poluvodiči su duboko globalizirana industrija i nijedna zemlja ne može postići potpunu „lokalizaciju“.
Trenutni globalni izgled poluvodiča je:
Poluprovodnička oprema: Sjedinjene Države kao glavni oslonac, Evropa i Japan kao dodatak;
Poluvodički materijali: Japan je glavni materijal, a Sjedinjene Države i Evropa su dopunjene;
Ljevaonica čipova: uglavnom kineska provincija Tajvan, dopunjena Južnom Korejom;
Memorijski čip: Južna Koreja je glavni oslonac, SAD i Japan su dodatak;
Dizajn čipova: Sjedinjene Države su glavni oslonac, a kinesko kopno dodatak;
Pakiranje i testiranje čipsa: Tajvanska provincija Kina je glavna, a kontinentalna Kina dodatak;
EDA / IP: Uglavnom iz Sjedinjenih Država, dopunjen Europom.
Stoga možemo vidjeti da nijedna zemlja na svijetu ne može pokriti čitav lanac poluprovodničke industrije, tako da je globalna saradnja i dalje glavni tok industrije.
Međutim, zbog tehnološkog trenja između Kine i Sjedinjenih Država, neophodno je da Kina izvede dvostruki ciklus. To će reći iz prethodne vanjske cirkulacije kao glavne i unutarnje cirkulacije kao pomoćne, trenutne vanjske cirkulacije kao pomoćne i unutarnje cirkulacije kao glavne.
Stoga je, suočen sa ograničenjima Sjedinjenih Država prema Kini, najhitniji zadatak zamijeniti jaka područja Sjedinjenih Država i učiniti sve da nastavimo vanjski ciklus izvan Sjedinjenih Država (Europa, Japan, itd.) .
Osnovna tehnologija koju trenutno kontroliraju Sjedinjene Države koncentrirana je u poluvodičkoj opremi (PVD, inspekcija, CVD, mašina za nagrizanje, mašina za čišćenje, implantacija iona, oksidacija, epitaksija, žarenje) koja nije litografija, a druga je EDA razvojni softver.
Podsjetnik na rizik: rizik od povećanih kinesko-američkih trvenja u trgovini i geopolitičkog intenziviranja; rizik da domaća zamjena bude manja od očekivane; rizik da poluprovodnička nizvodna potražnja bude manja od očekivane.